盡管半導體設備材料具有投資強度大、產(chǎn)品驗證周期長、產(chǎn)能爬坡速度慢等特性，值得一提的是，近兩年設備材料企業(yè)仍成功吸引資本市場關注，這是基于國產(chǎn)設備滲透率的提升、長期的成本優(yōu)勢，以及大類資產(chǎn)配置等因素共同帶來的結果。

 

源起基金認為，想要在半導體賽道脫穎而出，幾個關鍵要素要抓住，一是政策紅利，二是產(chǎn)業(yè)集聚紅利，三是國產(chǎn)自主，四是資本紅利。

半導體賽道的創(chuàng)新

受國內(nèi)外宏觀環(huán)境因素及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)供需等影響，我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨史上最復雜的局面。但復雜局勢下，國內(nèi)半導體行業(yè)仍有機會通過全方位的核心技術創(chuàng)新打開局面，實現(xiàn)突圍。

隨著國產(chǎn)替代步入深水區(qū)，投資熱點也逐漸從設計轉(zhuǎn)向上游的設備、材料和制造領域，這對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說，既是挑戰(zhàn)，也是機遇。當前復雜局勢下，架構端、材料端、IP& 設計端、制造端全方位核心技術創(chuàng)新或可為我國半導體產(chǎn)業(yè)破局。

架構端，RISC-V 可以憑借開源和靈活的特性，逐步完善芯片生態(tài)；材料端，第三代半導體將受益于國內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，打破受制于人局面；IP 與設計端，Chiplet 技術將繞過先進制程封鎖，實現(xiàn)算力升級，也為國產(chǎn)大芯片布局打好基礎；制造端，先進封裝作為超越摩爾定律的重要路徑，還將強化中國半導體在后道環(huán)節(jié)的優(yōu)勢壁壘。

以IP& 設計端為例，Chiplet 技術可幫助中國繞過先進制程封鎖，實現(xiàn)算力突破，為國產(chǎn)大芯片突圍鋪平道路。

第一、Chiplet 模式可通過小芯粒的堆疊互聯(lián)實現(xiàn)算力提升，繞過先進制程封鎖。一方面，小面積設計可使整體良率得到提升；另一方面，工藝解耦使得一顆芯片內(nèi)可封裝多種制程的小芯粒，規(guī)避統(tǒng)一制程的高昂費用，降低芯片制造成本。模塊化設計，也加速了產(chǎn)品的迭代上市。

 

第二、Chiplet 的應用，將有效助力國產(chǎn)大芯片的開發(fā)和迭代，打破現(xiàn)有體系下的 IP 壟斷。大芯片是亟待實現(xiàn)國產(chǎn)化突破的競爭深水區(qū)，行業(yè)也普遍認為，大芯片是 Chiplet 技術的最佳應用場景。Chiplet 將為國產(chǎn)高端 GPU、CPU、交換機芯片鋪好前路。

不僅如此，國內(nèi)新勢力公司不斷探索 Chiplet 的新技術新架構，例如與 SiP、與 RISC-V 結合等，正逐步打破 SoC 體系下的 IP 壟斷，為中國公司帶來更多機會。

目前，我國也在積極參與 Chiplet 國際標準建設。例如，國內(nèi)許多企業(yè)也參與了國際聯(lián)盟 UCIe 的貢獻和實踐，這些都有助于中國芯片產(chǎn)業(yè) " 卡脖子 " 的突破。

同時，中國 Chiplet 聯(lián)盟也剛于 2023 年初發(fā)布了全自主可控的芯?；ヂ?lián)接口標準，有利于本土半導體企業(yè)建立自己的生態(tài)圈，這也將極大提升中國芯片產(chǎn)業(yè)在國際上的話語權。

從種子到獨角獸，創(chuàng)業(yè)者應該如何把握市場機遇

想要在半導體賽道脫穎而出，幾個關鍵要素要抓住，一是政策紅利，二是產(chǎn)業(yè)集聚紅利，三是國產(chǎn)自主，四是資本紅利。具體來看：

一、政策紅利。2000 年以來，國家通過財稅優(yōu)惠、重大專項、融資支持等政策大力扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。今年 3 月，領導層在北京調(diào)研指出 " 政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產(chǎn)業(yè)政策 "，未來會強化頂層設計、制定統(tǒng)一目標，從上到下系統(tǒng)性地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

二、產(chǎn)業(yè)集聚紅利。目前，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈集聚效應初步顯現(xiàn)，以長三角為核心，各地區(qū)因地制宜，發(fā)展重點產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。具體來說，長三角是半導體產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術最先進的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比超全國 50%，發(fā)揮引領示范作用。其他地區(qū)例如川渝、武漢等均形成差異化優(yōu)勢。強化區(qū)域聯(lián)動，鼓勵上下游企業(yè)圍繞關鍵環(huán)節(jié)，聯(lián)合攻關技術研發(fā)，有助于提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力。

三、是國產(chǎn)自主可控紅利。在當前國際形勢下，建立半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的緊迫性日益凸顯。設備和材料是影響最大的環(huán)節(jié)，限制我國高端芯片的生產(chǎn)能力。目前本土晶圓廠對國產(chǎn)設備、材料扶持意愿大大增強，驗證速度明顯加快。國內(nèi)設計廠商也在積極尋找不依賴于最先進工藝的高性能芯片的設計方法，強化設計與工藝的協(xié)同，推動 Chiplet 等技術的發(fā)展。

第四是基金紅利。2022 年股權投資市場，外幣投資金額下降 67%，是 2020 年來下降幅度最大的一年。國資和地方政府基金開始占據(jù)主導地位，相比財務投資人，其投資回報周期敏感度相對較低，更看重產(chǎn)業(yè)鏈稀缺性、技術壁壘、核心人才資源等。

結語：從市場目前現(xiàn)狀及相關數(shù)據(jù)來看，有幾個發(fā)展趨勢。一是半導體設備廠商在 1Q23 業(yè)績會上預測 2023 全年 WFE 約 750 億美元；二是本土晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，國產(chǎn)設備廠商迎來拓寬與加深客戶矩陣機遇；三是本土半導體設備公司已進入多個細分領域，但國產(chǎn)替代進程仍處于早期。

當前重要的本土半導體設備公司產(chǎn)品已涵蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，但各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代進程存在較大差異。

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