2024 年以來，美國等發達國家進一步加大了對華半導體技術和設備出口限制，我國半導體行業面臨的外部環境嚴峻，先進進程技術和關鍵設備的取得受阻。在國產替代需求驅動下,國內政策持續扶持本土半導體行業，國家大基金三期的成立和并購重組等政策支持行業龍頭企業實現突破。

展望 2025 年，預計終端需求溫和增長仍將推動半導體產業規模提升，AI技術應用仍將是半導體行業發展的重要驅動力。

我國半導體行業運行情況分析

半導體是一類在常溫條件下，導電性能處于導體和絕緣體之間的材料。其具有這樣一種特性：電阻率會隨著溫度的升高而上升。基于這一特性，半導體常被用于制作集成電路等各類器件。

半導體產業擁有一條相對較長的產業鏈。其中，上游（即支撐產業鏈部分）主要涵蓋半導體材料、半導體設備以及 EDA/IP 核；中游的半導體產品（屬于核心產業鏈）包含設計、制造、封測這三大關鍵環節；下游（也就是需求產業鏈）的應用領域較為廣泛，涉及智能手機、PC、服務器等多個方面。

按照世界半導體貿易統計組織（WSTS）的分類標準，半導體產品可劃分為集成電路（也被稱作 IC 或者芯片）、分立器件、光電子器件以及傳感器。依據 WSTS 的統計數據，在 2023 年，集成電路的市場規模在半導體產品總市場規模中所占比例約為 81.32%，由此可見，集成電路在半導體產業中占據著核心地位。

我們將選取用量最大的集成電路作為分析的切入點，并結合其上下游產業鏈的情況，對半導體行業的特征、發展現狀以及未來發展趨勢進行簡要剖析。

半導體行業呈現出周期性特點。地緣政治沖突、經濟增長步伐放緩、終端需求趨弱等多種因素疊加，致使 2023 年全球半導體行業處于去庫存周期階段。

自 2023 年四季度起，消費電子類終端產品的需求探底后開始回升。與此同時，在人工智能等概念的帶動作用下，半導體行業的景氣程度開始步入上行軌道，并于 2024 年展現出復蘇態勢。

半導體行業的周期性特征較為明顯，通過圖 2 能夠看出，半導體銷售額增速與 GDP 增速的周期波動存在一定程度的相似性。半導體行業的供需兩側，主要受到宏觀經濟景氣狀況、技術代際更迭以及產能供給變動等因素的影響。

大約以 4 至 5 年為一個間隔周期，該行業會交替出現繁榮與蕭條的周期性變化。自 2010 年至今，全球半導體市場銷售額增速歷經了 2010 - 2014 年、2014 - 2017 年、2017 - 2021 年以及 2021 - 2024 年這四個周期階段 。

我國半導體行業景氣度在回升

自 2023 年四季度起，半導體行業呈現出回暖跡象。消費類電子產品的市場需求出現上升趨勢，與此同時，在人工智能等相關概念的推動作用下，半導體行業此前庫存積壓較為嚴重的問題逐漸得到緩解。隨著市場形勢的轉變，下游企業重新啟動備貨行動，行業景氣度由此踏上上行軌道，并于 2024 年實現復蘇。

在 2024 年前三季度，全球半導體銷售規模達到 4,536 億美元，與去年同期相比增長了 19.78%；中國半導體銷售規模為 1,358 億美元，同比增長幅度達 24.25%。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024 年全球半導體市場規模將增至 6,269 億美元，較上一年度同比增長 19% 。

AI正日益成為科技領域的關鍵驅動力。伴隨半導體技術的不斷進步，AI智能手機、AI電腦以及AI可穿戴設備陸續在市場上推出。依據麥肯錫2024年5月開展的調查結果顯示，72%的組織已在至少一項業務職能中運用了AI，這無疑成為推動半導體市場復蘇的一股重要力量。

在服務器領域，以ChatGPT為代表的AI大模型應用興起，有力帶動了AI服務器出貨量的增長。根據TrendForce的數據，2024年全球AI服務器（搭載GPU、FPGA等芯片）的出貨量預計將比上一年同比增長42% 。

與國內龐大的半導體需求相對比，我國集成電路自給率處于較低水平。而且，我國芯片的自給與出口主要集中在中低端領域，高端芯片則主要依靠進口來滿足需求。

我國作為全球最大的半導體需求市場，隨著經濟持續發展，產生了規模巨大的半導體產品需求。在 2023 年，中國半導體銷售額在全球所占比重約為 29.48%，位居全球首位。然而，我國集成電路的供應能力難以充分滿足市場需求。依據 TechInsights 的數據，2023 年我國整體集成電路自給率僅約 23.3%；若僅統計總部位于中國大陸的企業所生產的芯片，自給率更是低至約 12%。

海關總署的數據顯示，2023 年我國集成電路貿易逆差高達 2,138 億美元，這表明我國在集成電路方面對進口的依賴程度較高。

從芯片進出口類別分析，我國芯片的自給與出口多集中在中低端產品。國內各行業對于高性能芯片的需求，大多需要通過進口來實現。技術含量高、附加值大的高端芯片通常單價較高，2023 年我國大陸出口集成電路的平均單價為 0.51 美元，明顯低于進口集成電路平均單價的 0.73 美元。這一數據充分說明，相較于進口芯片，我國出口的芯片品種偏向中低端，國內高端領域芯片對進口的依賴程度極高。

結語：半導體產業的競爭格局呈現出顯著的馬太效應，各細分市場的主導地位大多被少數國際廠商占據，行業集中度頗高。國內半導體企業與國際先進廠商相比，在規模以及研發技術實力等方面存在較為明顯的差距，產品的毛利率也相對較低。

從全球競爭格局層面分析，依據美國半導體協會（SIA）的數據，2023年美國在全球半導體產品市場中所占份額接近一半，達到50%，位居全球首位。其他技術先進的國家及地區，其半導體產業在全球市場的占有率介于7%至14%之間。半導體產業馬太效應突出，來自美國、歐洲、日本、韓國等地的少數領軍企業掌控著市場的主導權。

Gartner公布的“2023年全球半導體企業收入前十名榜單”顯示，其中有7家是美國企業、2家為韓國企業、1家屬于歐洲企業，這十家企業的市場份額總計達到49.3% 。

進一步從細分行業來看，美國企業在設備、EDA/IP核以及設計環節優勢明顯；韓國企業在采用IDM模式制造存儲芯片領域表現突出；日本企業在設備和材料環節具備優勢；歐洲企業在設備環節實力較強；中國臺灣地區則在制造和封測環節頗具競爭力。